超纯水设备出水符合芯片生产用水需求
超纯水设备出水符合芯片生产用水需求 在芯片生产中，几乎每一道工序都需要超纯水清洗，工件与水直接接触。一旦水质不达标或水中含有杂质，就会降低设备性能，电子超纯水设备，降低产量。确保超纯水的质量是我国自主研发芯片的重要基础。传统的超纯水生产工艺采用阴离子树脂交换设备。这种工艺的缺点是树脂在使用一段时间后会频繁地再生，增加成本。随着膜分离技术的不断成熟，莱特莱德采用反渗透工艺，或反渗透后再采用EDI和抛光混床工艺生产超纯水，出水电导率可达18.2MΩ，满足芯片行业用水需求。随着芯片制造工艺中对设计的需求更小，保定纯水设备，对纯水水质的要求也越来越严格。莱特莱德芯片超纯水设备能在一定程度上去除水中的二氧化硅、颗粒、细菌、有机物和微生物，从而达到行业用水要求。
EDI设备的优点：
在半导体生产中，超纯水主要用于清洗硅片。少量水用于配制药剂、硅片氧化的蒸汽源、某些设备的冷却水、电镀溶液的配制。集成电路产品的质量与产量密切相关。水中的碱金属(K、Na等)会使绝缘膜耐压不良，重金属(Au、Ag、Cu等)会降低PN结的耐压力，III族元素 (B、Al、Ga等)会使N型半导体特性恶化，超纯水设备，V族素(P、As、Sb等)会使P型半导体特性恶化。细菌高温炭化水中的磷(约为灰分的20%~50%)会使p型硅片局部变为N型硅片，导致器件性能下降。水中的颗粒，包括细菌，如果附着在硅片表面，会导致短路或性能恶化。可见，EDI纯水设备，超纯水在半导体行业的必要性。
电子超纯水设备让电子行业遇“芯荒” 心不慌芯片的制造过程很复杂，从设计、生产再到封装和测试，每一步都非常重要。在制造环节中要解决的问题有耗材、晶圆、光刻胶、超纯水、各种离子等。芯片制造的关键设备之一是电子电子超纯水设备，可用于生产芯片清洗的超纯水，而超纯水的质量直接影响到芯片的质量。电子超纯水设备采用预处理、反渗透技术、超纯化处理以及后级处理等方法，将水中的导电介质几乎完全去除，又将水中不离解的胶体物质、气体及有机物均去除至很低程度。超纯水系统设备的脱盐部件为反渗透膜组件、EDI系统和抛光混床，超纯水系统设备通常由预处理部分，反渗透主机部分，后处理部分共同组成。 电子超纯水设备具有抗污染能力强、节能环保、产水水质稳定、脱盐率高、系统内无死水等优势
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