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视频作者：苏州振鑫焱光伏科技有限公司
清除电路板上腐蚀的技巧
5.涂上家用清洁剂–用家用清洁剂喷涂电路板，使其静置约10至15秒钟。使用干净而柔软的刷子清除残留的腐蚀物。
6.清洁–用无绒或超细纤维毛巾轻轻擦去残留的碎屑或湿气。注意不要擦拭它，因为这可能会导致刮伤。
7.干燥–将烤箱设置为华氏170度，使其达到温度。然后，关闭烤箱电源并将清洁的电路板放置在内部大约三个小时，以干燥残留的水分。完成后，重新组装设备！
与定期维护灰尘相比，如何清洁腐蚀的电路板确实需要更多的注意，但是您可以使用这些方法来延长其使用寿命。
按层数分类编辑 播报根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。PCB板有以下三种主要的划分类型： 单面板单面板单面板（Single-Sided Boards） 在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件在另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
芯片的背部减薄制程
1. Grinding制程：
对外延片以Lapping的方式虽然加工较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到减薄的目的。
2. Lapping制程
减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。
除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程，以达到更好的表面。
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