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视频作者：苏州振鑫焱光伏科技有限公司
3 可编程电子负载硬件设计
目前，市场上常见的光伏组件在标准测试条件（STC）下的输出大功率约为200~300W，短路电流约8~9A，开路电压约30~40V，因此设计了额定负载300W 的可自动切换工作模式的可编程电子负载，并作为组件测试过程中的负载，将测试过程中组件输出功率以热能的形式持续耗散。可测量的电流和电压范围分别为0~10A和0~90V，满足目前常见商业组件测量需求。
第三种产生光伏组件PID效应的原因是：光伏组件的边缘部分容易有水气进入，EVA发生水解后会生成醋酸，醋酸和玻璃中的Na反应，可以生成大量的自由移动的Na离子，会与电池片表面的银栅线发生反应，从而腐蚀电池栅线，导致串联电阻的升高，导致组件性能衰减，此类衰减不可恢复。
可知，光伏组件PID效应形成的原因主要有两类：
1.原PN结电场情况改变，或存在其它的电流通道，造成实际流过PN结的光生电流减小；
2.器件受到离子迁移的影响，材料性能发生了不可恢复的变化，和原始制造出的组件相比，输出功率变小。
目前，根据光伏组件PID效应产生原因，尽管可分别从电池、组件和系统端减弱或避免PID，但PID效应的影响终还是体现在电池片上。因此，建议电池厂家对产品进行更的研究，上下游结合，整体考虑高的解决方案。
芯片的背部减薄制程
1. Grinding制程：
对外延片以Lapping的方式虽然加工较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到减薄的目的。
2. Lapping制程
减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，回收电站拆卸太阳能板电池板，又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。
除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程，以达到更好的表面。
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