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视频作者：苏州振鑫焱光伏科技有限公司
（3）印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助ProtelDXP的强大设计功能完成这一部分的设计。
（4）生成印刷电路板报表---印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，打印出印刷电路图。
多晶硅是什么东西多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。
利用价值：从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料（包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜）。
隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
1. 什么是“隐裂”
隐裂是晶体硅光伏组件的一种较为常见的缺陷，通俗的讲，就是一些肉眼不可见的细微（micro-crack）。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性，十分容易发生。
在晶体硅组件生产的工艺流程中，许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的根本原因，可归纳为硅片上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本，晶硅电池片向越来越薄的方向发展，降低了电池片防止机械破坏的能力，更容易产生隐裂。
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