在精密电阻应用中更小并不意味着更好
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如今设备是越做越小，这个趋势要求越来越小的精密电阻能够支持越来越高的功率密度。这通常意味着只要可能就应该使用表贴片状电阻。是这么个说法吗SMT技术也不是十全十美的。
更小有时意味着更热
由于功率密度的原因，表贴式片状电阻在工作时的温度要比通孔器件高。表贴(SMT)器件的热量绝大部分通过PCB散发，而通孔器件的热量大部分散发到周围空气中。因此表贴元件在系统中造成的热量累积将影响板上的所有其它器件。鉴于存在这种过多的热量，当在较高温度下工作时电阻的长期稳定性将下降。
更小可能意味着更加脆弱、更难清理
SMT元件还会引起结构方面的问题。当芯片的长宽比(或纵横比)超过可靠性规定的极限(通常约为2:1)时，电路板弯曲应力可能造成芯片断裂或脱离电路板。增加芯片宽度并使其处于2:1的长宽比范围内并不是合适的解决方案，它对消除应力没有任何帮助。简单地增加芯片宽度会更难去除装配后在芯片下面遗留的溶剂和松香。
专门设计提供更高阻值、更高功率、更严格容差和更好的长期稳定性同时使用更少的电路板空间并更容易清理溶剂和松香的电阻--比如配置为模压式矩形框或金属密封罐的精密电阻通常是jia的选择，特别是在应用中。这些电阻会从底面延伸出通孔引脚。
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电阻
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片状电阻:
金属箔电阻(Metal Foil Resistor)是通过真空熔炼形成镍铬合金，然后通过滚碾的方式制作成金属箔，再将金属箔黏合在氧化铝陶瓷基底上，光颉电阻，再通过光刻工艺来控制金属箔的形状，从而控制电阻。金属箔电阻是目前性能可以控制到hao的电阻。
厚膜电阻(Thick Film Resistor)采用的丝网印刷法，就是再陶瓷基底上贴一层钯化银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体。厚膜电阻的电阻膜通常比较厚，大约100微米。厚膜电阻是目前应用的电阻，价格便宜，容差有5%和1%，绝大多数产品中使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。
薄膜电阻(Thin Film Resistor)就是氧化铝陶瓷基底上通过真空沉积形成镍化铬薄膜，通常只有0.1um厚，只有厚膜电阻的千分之一，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。Thin Film工艺在此前电容和电感的文章中已经提到过多次了，光刻工艺十分jin确，可以形成复杂的形状，因此，VIKING电阻，薄膜电容的性能可以控制的很好。
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零欧姆电阻
零欧姆电阻也叫跳线电阻(Jumper)。在电路设计中，为了调试方便或者作兼容设计经常使用。例如在作预研设计时，为了调试时能测试芯片的每组电源的工作电流，通常需要用零欧姆电阻将电源分成多路。
使用零欧姆电阻时，常遇到的问题就是功耗怎么算，如何判断选择的电阻是否满足要求？此时，就需要从电阻的规格书中获取相关参数，汽车级电阻，零欧姆电阻其电阻值不会超过50mΩ，额定电流不超过1A，由此就可以判断电阻是否满足设计要求。通常0402的零欧姆电阻都可以满足1A以下的电流要求。
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