UV曝光过程曝光的目的是通过ji活光刻胶某些部分中的 PAC（PhotoActiv 组件）来引发交联。这种活化将改变树脂的局部特性，树脂在烘烤后将溶于或不溶于溶剂。由于SU-8是负性光刻胶，这意味着暴露在紫外线下的部分会变硬，而另一部分会在显影过程中溶解。必须仔细选择一些参数：SU-8的曝光波长为365nm。时间取决于层厚和灯的功率。接触模式很重要，如果没有硬接触，您可能会失去一些分辨率，而使用真空接触，您可能会将晶圆粘在掩模上。 PDMS是制作微流控芯片的主要材料，PDMS芯片制作的主要方式为模塑法，模塑法要求有良好的塑性成型模具，以采用机械加工方式制备的亚克力和金属模具，在制备大深宽比流道具有很大的优势，强度较硅模具和SU8模具强，可多次反复重新使用，同时具有较高性jia比gao。亚克力模具以制备PDMS芯片的简易性和经济性而著称，通过数控精雕机可高度jing确地制备，其表面具有一定疏水性，有助于PDMS材料的轻松脱模，适用于制备流道宽度大于0.1毫米以上、误差控制在±20微米左右的微通道结构，是一种在精度要求适中的应用中具备成本效益和gao效制备的理想选择。SU-8软烤（光刻胶的第yi次烘烤）软烘烤的目的是蒸发溶剂，使 SU-8 光刻胶更坚固。蒸发会稍微改变层的厚度，并准备好暴露在紫外线下的 SU-8 光刻胶。实际上，大约 7% 的溶剂量可以实现良好的曝光。这将取决于层的厚度，纯硅模具，但请记住，有问题的点将是 SU-8 光刻胶内部的机械应力。为了尽可能地减少这种压力，你必须稍微加热和冷却。使用热板来烘烤 SU-8 光刻胶，它可以让您从晶片的底部到顶部都有热量，从而有利于溶剂蒸发。对于渐进式加热，我们建议您遵循特殊的加热模式，第yi个平台为 65°C，然后第二个平台为 95°C，每个平台的时间取决于 SU-8 光刻胶层的厚度。在此步骤结束时，晶片可以在数周内保持在黑暗和平坦的表面上，然后继续并完成该过程而不会产生严重后果。 纯硅模具-顶旭微控技术由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。行路致远，砥砺前行。顶旭（苏州）微控技术有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为生物制品具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功! 产品：顶旭供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
