UV曝光过程曝光的目的是通过ji活光刻胶某些部分中的 PAC（PhotoActiv 组件）来引发交联。这种活化将改变树脂的局部特性，树脂在烘烤后将溶于或不溶于溶剂。由于SU-8是负性光刻胶，这意味着暴露在紫外线下的部分会变硬，而另一部分会在显影过程中溶解。必须仔细选择一些参数：SU-8的曝光波长为365nm。时间取决于层厚和灯的功率。接触模式很重要，如果没有硬接触，您可能会失去一些分辨率，而使用真空接触，您可能会将晶圆粘在掩模上。 边缘SU-8光刻胶去除边缘光刻胶珠粒去除步骤包括在旋涂之后去除晶片周围的光刻胶边缘珠粒。由于光刻胶的表面张力，出现边珠。正因为如此，光刻胶层在边缘较厚，高度即取决于光刻胶的粘度。特别是对非常粘稠的光致抗蚀剂，其中，所述边珠可以上升几个微米，它必须被除去。实际上，纯硅模具，边缘珠粒会在曝光步骤期间阻止掩模尽可能靠近晶片，而这种间隙将导致设计中的分辨率损失。通常，边缘去除是通过当在高速旋转向前注入bing酮的衬底的边缘完成。由于设备更大，这一步可以手动或自动完成。环氧树脂SU-8模具硬烤（光刻胶的第三次烤）第三次也是zui后一次光刻胶烘烤称为“硬烘烤”，这是该过程的zui后一步，但可以是可选的。在工艺结束时，SU-8 光刻胶内部会保留大量强度，这可能会在表面产生裂纹，甚至分层……硬烘烤会在高温（超过 120°C）下加热 SU-8 光刻胶压制这些力量。多亏了它，一些裂缝消失了，SU-8 光刻胶变得更硬了。再次，它与软烘烤和PEB相同，光刻胶的增加和冷却必须稍微进行。 南通纯硅模具-顶旭微控技术(在线咨询)由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。顶旭（苏州）微控技术有限公司是从事“微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：周经理。 产品：顶旭供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
