环氧树脂SU-8模具硬烤（光刻胶的第三次烤）第三次也是zui后一次光刻胶烘烤称为“硬烘烤”，这是该过程的zui后一步，但可以是可选的。在工艺结束时，SU-8 光刻胶内部会保留大量强度，这可能会在表面产生裂纹，甚至分层……硬烘烤会在高温（超过 120°C）下加热 SU-8 光刻胶压制这些力量。多亏了它，一些裂缝消失了，SU-8 光刻胶变得更硬了。再次，它与软烘烤和PEB相同，光刻胶的增加和冷却必须稍微进行。 外观结构1、具有一定透明度，可透光检查模具效果及内部结构；2、外形可与硅片类似，成圆形，上下平整，PDMS模具，有切边。模具优点1、不用做疏水处理，脱模简单2、不易碎裂3、表面易清洁，可重复使用顶旭微控提供PDMS芯片模具定制加工服务，可提供纯硅模具，SU8模具，亚克力模具，树脂模具。纯硅模具，深刻比大，精度高；SU8模具，采用光刻工艺，zui小线宽5um，深宽比zui大2：1；亚克力模具，适合大于0.1mm的流道。顶旭微控，拥有he心技术，多年加工经验，效率gao，承接科研定制，企业小批量、大批量定制。SU-8软烤（光刻胶的第yi次烘烤）软烘烤的目的是蒸发溶剂，使 SU-8 光刻胶更坚固。蒸发会稍微改变层的厚度，并准备好暴露在紫外线下的 SU-8 光刻胶。实际上，大约 7% 的溶剂量可以实现良好的曝光。这将取决于层的厚度，但请记住，有问题的点将是 SU-8 光刻胶内部的机械应力。为了尽可能地减少这种压力，你必须稍微加热和冷却。使用热板来烘烤 SU-8 光刻胶，它可以让您从晶片的底部到顶部都有热量，从而有利于溶剂蒸发。对于渐进式加热，我们建议您遵循特殊的加热模式，第yi个平台为 65°C，然后第二个平台为 95°C，每个平台的时间取决于 SU-8 光刻胶层的厚度。在此步骤结束时，晶片可以在数周内保持在黑暗和平坦的表面上，然后继续并完成该过程而不会产生严重后果。 PDMS模具-顶旭苏州微控技术由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。顶旭（苏州）微控技术有限公司为客户提供“微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰”等业务，公司拥有“微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰”等，专注于生物制品等行业。，在苏州工业园区斜塘街道东富路32号雅景综合产业园A栋A217室的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：周经理。 产品：顶旭供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
