2 PDMS芯片制备PDMS芯片制备采用软光刻技术，从芯片模具（硅模具、SU8模具、PFCT模具、亚克力模具、金属模具）上fu制反向结构，此方法可以容易地fu制特征尺寸小于0.1um的结构，同时，通过等离子体表面处理，PDMS可以和PDMS本身、玻璃、硅进行键合，形成密闭流道。2.1 配胶PDMS胶水为双组分，分为A胶和B胶，使用电子秤，配比重量为10：（0.9~1），A胶和B胶的配比越大，胶体凝固后越软。2.2 匀胶、除泡将A胶、B胶充分搅拌，放入真空斧中，真空环境中静止时间约30分钟，待气泡除尽后取出待用。2.3 浇筑模具PDMS模塑法可采用的模具有硅模具、SU8模具、Pefect模具、亚克力模具、金属模具，将模具清理干净后，将PDMS浇筑到模具中，放入恒温干燥箱中85℃静置30到40分钟。2.4 剥胶模具稍冷却后，将固化后的微流控PDMS芯片与模具分离，注意不用损坏模具、微流控PDMS芯片结构。2.5 切割采用zhuan用PDMS芯片切割器或者美工刀，沿着芯片边框进行切割，保持边缘整齐即可。2.6 打孔采用PDMS芯片打孔器给微流控PDMS芯片进行打孔，并用胶带纸对微流控PDMS芯片进行清理2.7 键合采用等离子清洗机处理衬底（PDMS、玻璃）、PDMS芯片表面，键合功率80~90W，时间20~30s（不同等离子体处理的射频功率和时间长度有所差异），取出后，30s内进行贴合，放置在80度温箱中30分钟左右即可。 ? 灵活性：随着微流体研究的发展，其应用也在增长。例如，柔性电子研究人员已经开始使用 PDMS 微芯片，玻璃流道，因为它具有灵活性。? 生物惰性： PDMS 是一种生物惰性材料，可确保其在生物应用中的中性，使其成为细胞培养基质的合适选择。? 可调节性： PDMS 的弹性模量相对较低，可通过调整固化剂比例轻松调节，从而提供广泛的材料刚度。还有一些方法可以调整 PDMS 微流控芯片的电学和热学特性。? 透气性： PDMS 是一种透气性材料，与 PMMA 和 PC 不同，氧气的扩散系数约为2000-4000μm2/s ，CO2 的扩散系数约为 1000μm2/s。这使 PDMS 在长期细胞培养中具有优势。然而，这种渗透也会导致疏水性小分子非特异性吸收到微流体通道中。2 加工方式主要的加工方式有机加工、热压印、注塑。机加工主要是用于样品的少量打样验证；热压印适合小流道尺寸的芯片加工，但是流道深度不易过深；注塑，模具相比昂贵，适合产品定型后的批量生产。3 键合方式微流控塑料芯片键合方式主要有热压键合、超声键合、激光键合。顶旭微控提供多种材料的微流控芯片定制加工服务，包括PDMS芯片、玻璃芯片、塑料芯片以及硅芯片，十年加工经验，效lv高，jia格实惠，承接科研定制，企业批量定制。 玻璃流道-顶旭微控技术有限公司由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。顶旭（苏州）微控技术有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！ 产品：顶旭供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
