1 热塑性材料1.1 聚jia基丙xi酸甲酯(PMMA)PMMA芯片材质PMMA是一种廉价的易于制造的聚合物，它是普通塑料材料中zui不疏水的聚合物，并且易于改性。由于其di价格，刚性机械性能，优异的光学透明性和与电泳的兼容性，它对于一次性微流控塑料芯片特别有用。它也是制备可重复使用的微流控塑料芯片的理想材料。优点：价格低廉，普通塑料材料中疏水性zui小的聚合物，刚性机械性能，优异的光学透明性，与电泳的兼容性，易于制造和改性，可重复使用。缺点：需要昂贵的设备来实现这种聚合物的复杂芯片（注塑，热压印）。常见应用：生态微芯片（可重复使用），混合分析芯片，DNA测序仪，电泳芯片。成型方法：二氧化碳-激光微加工，注塑，热压印，压缩成型和挤压成型。粘接方法：热压粘接（zui常见），微波粘接，热熔粘接和胶粘接，通过等离子体处理提高粘接强度，使用特定的溶剂条件和牺牲材料（如：石蜡）可以防止通道塌陷。玻璃化转变温度：85-165℃（不同等级）。 常用的PDMS材料常用的PDMS有两种，一种是迈图的PDMS RTV-615，一种是道康宁 PDMS Sylgard 184 。这两种材料的成分目前还属于商业秘密，不被外人所知，玻璃芯片，根据多年的经验，可以给出选择如何选用PDMS的一些建议：迈图PDMS RTV-615：1）制备微阀的sho选；2）坚固，键合力强，试用于多层键合的芯片；3）不耐脏，易脏。道康宁PDMS Sylgard 1841）较为清洁2）适用于单层键合，不适合多层键合3）多用于细胞培养、人ti器guan芯片优点：光学透明，生物相容，惰性，其表面易于处理，适应大规模制造工艺，商业可用性gao，价格便宜，可粘接；缺点：用这种聚合物制作复杂芯片所需的昂贵设备，在热粘合步骤中遇到的困难：当宽度与高度比太高时，更多通道坍塌；常见应用：细胞培养研究；潜在应用：在微流控芯片（器管芯片）上进行细胞培养，使用等离子体处理或掩蔽层，或在细胞接种前用细胞外基质蛋白预先涂覆微通道，以使细胞粘附和生长，同时还防止气泡形成）；成型方法：注塑成型，热压印；粘接方法：热粘合，通过等离子体处理提高粘接强度；玻璃化转变温度：92-107℃。 甘肃玻璃芯片-顶旭苏州微控技术(在线咨询)由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。顶旭（苏州）微控技术有限公司是从事“微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：周经理。 产品：顶旭供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
