印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机，苏州PCB，只是叫法不同。
晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
装版：把感光版和原版（晒版的图文依据）摆放到晒版机的相应位置并操作。通常包括原版定位、垫板遮光和抽气密合三个具体操作。
曝光：对感光版进行曝光，产生化学反应，从而实现图文从原版到感光版上的复1制。阳图PS版是在紫外光作用下曝光。
显影：除去空白部分的感光图层，露出亲水性的金属氧化膜。
DI直接成像曝光机
1、技术优势：
所有MIVA 位图影像系统使用的曝光程序，使用率半导体光源系统和高解析度的光学模组，此系统将高清晰度的影像转移至感光基材，根据产品需求解析度可从3000DPI 到128000DPI，友迪激光科技，光学头在板材上方连续移动曝光，高解析度的线性电机和光学尺可实现的位置控制。
2、耗电低：
待机时只需消耗350W，PCB激光直接写设备，曝光时消耗2.5KW，这其中一半的能量是由吸板真空泵所消耗，故机台本身十分节能。机台可使用单相电源。
江苏迪盛智能科技有限公司专注于激光直接成像应用领域，为客户提供激光直写曝光机（LDI）、激光晒网机（DIS）等设备，同时为客户提供的咨询服务。
在工业5.0以及“黑灯工厂”的背景下，PCB直接写，直接成像的切换加工品以及全自动匹配的特性，使直接成像技术成为影像转移的必然趋势。
在国内，自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史，在这个领域诸侯纷争，百花齐放，与国外的设备相比，国内的设备技术指标能持平甚至超越，但设备的稳定性，适用性还有距离。
苏州PCB-迪盛微电子科技公司-PCB激光直接写设备由迪盛（武汉）微电子有限公司提供。迪盛（武汉）微电子有限公司在光电子、激光仪器这一领域倾注了诸多的热忱和热情，迪盛智能一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：田女士。
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