在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。
LDI机
LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。
以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响曝光速率：
1、能量密度 2、数据调变的速度 3、机械机构速度
光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。
江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区，DI，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、江苏钧迪智能装备几个独立子公司，并在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统。
激光直接成像技术
优势
1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差
2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序
3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作
4.提升了pcb生产的良率
激光直接成像技术
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