江苏迪盛智能科技有限公司主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，三大主力产品已进入量产，2018年将加大生产规模，增加市场占有率，欢迎新老客户来电咨询！
用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上
2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。
LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，金华PCB，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，PCB分区对位，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
汇编语言指令为装载有效地址。
LD：取指令（常开触点） Load
LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse
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江苏迪盛智能科技有限公司专注于激光直接成像应用领域，PCB激光直写光刻设备，为客户提供激光直写曝光机（LDI）、激光晒网机（DIS）等设备，同时为客户提供的咨询服务。
在工业5.0以及“黑灯工厂”的背景下，直接成像的切换加工品以及全自动匹配的特性，使直接成像技术成为影像转移的必然趋势。
在国内，自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史，在这个领域诸侯纷争，百花齐放，与国外的设备相比，PCB自动涨缩，国内的设备技术指标能持平甚至超越，但设备的稳定性，适用性还有距离。
PCB分区对位-金华PCB-江苏迪盛微电子由迪盛（武汉）微电子有限公司提供。迪盛（武汉）微电子有限公司在光电子、激光仪器这一领域倾注了诸多的热忱和热情，迪盛智能一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：田女士。
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