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主营产品：导电胶，底填胶，导热胶，灌封胶，UV胶，结构胶，固化剂，环氧树

[供应]集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

更新时间：2023/12/15 18:10:32
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称：集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气



应用点: 芯片粘接



要求：



耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
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