汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

产品说明



LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：



技术：环氧树脂



外观:银色



固化:热固化



产品优点：



导电性强



低渗漏



低放气性



应用:芯片粘接



pH值：5.5



填充物类型：银



LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接

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[供应]汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI