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主营产品：导电胶，底填胶，导热胶，灌封胶，UV胶，结构胶，固化剂，环氧树

[供应]半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

更新时间：2023/12/23 16:03:43
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶



应用点: COB封装填充



要求：



低温固化，流动性好，固化后亮光



应用点图片：





解决方案：单组份环氧胶
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