导电银胶是一种固化后具有一定导电性的胶黏剂，单组分、、低温固化，固化所需温度远锡铅焊接温度，避免焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。主要应用于晶圆粘接，电容,液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。
