PVD前的电镀打底出现麻点的原因分析：
真空电镀前水镀的作用：
电镀打底可以实现很好的金属质感，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。电镀要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。
镀铜容易产生麻点。阳极板含磷低，溶解不良，容易产生氧化亚铜颗粒，这是麻点的一个来源。阳极板含磷太高，PVD电镀公司，液面形成一圈黑油，也会形成麻点。适当的磷含量(质量分数)应该是0.04%～0.06%。光亮剂失调(比如，表面活性剂或S类光亮剂少)、光亮剂分解产物多都会形成麻点，要小心控制，并及时电解处理和定期用活性炭处理：氯根高也是麻点的一个原因，可以用碳酸银处理。
麻点的另一个原因是溶液中的固体颗粒。因而对过滤越来越重视，凤岗PVD电镀，更多的前处理溶液应要求过滤，过滤机的每小时循环次数越来越多。同时清洗水质要求越来越高，更多地用纯水，以防硬水带来的固体颗粒。车间也应重视防尘。但是，没有一种办法有立杆见影的效果，PVD电镀加工价格，因而办法在不断变化中；麻点一直还是电镀必须面对的一个难题。
随着激光技术的发展，对膜层的反射率和透过率有不同的要求，促进了多层高反射膜和宽带增透膜的发展。为各种应用需要，利用高反射膜制造偏振反光膜、彩色分光膜、冷光膜和干涉滤光片等。光学零件表面镀膜后，光在膜层层上多次反射和透射，形成多光束干涉，控制膜层的折射率和厚度，PVD电镀厂家，可以得到不同的强度分布，这是干涉镀膜的基本原理。
真空系统的基本知识
真空的定义：压力一个大气压的任何气态空间，采用真空度来表示真空的高低。
真空单位换算：1大气压≈1.0×105帕=760mmHg=760托
1托=133.3pa=1mmHg
1bar=100kpa
1mbar=100pa
1bar=1000mbar
TCO玻璃=Transparent Conductive Oxide 镀有透明导电氧化物的玻璃
TCO材料：
SnO2:F(FTO fluorine doped tin oxide氟掺杂yang化锡)
ZnO:Al(AZO aluminum doped zinc oxide铝掺杂氧化锌)
In2O3:Sn(ITO indium tin oxide 氧化铟锡)
TCO薄膜的制备工艺
1. 薄膜的性质是由制备工艺决定的，改进制备工艺的努力方向是使制成的薄膜电阻率低、透射率高且表面形貌好，薄膜生长温度低，与基板附着性好，能均匀制膜且制膜成本低。
2.主要生产工艺：镀膜过程中有气压、基片温度、靶材功率、镀膜速度；刻蚀过程中有HCl浓度、刻蚀速度、刻蚀温度。
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