多层板的发展方向2
大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+铜基,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+FR-4板材混合层压,附铜基压结.
高频多层板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔。
绿色产品 - 基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡。
高频、高Tg器件 - 基材:BT,层数:4层,耐压力立铺特厚板生产,板厚:1.0mm,表面处理:化金。
嵌入式系统 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色。
DCDC,电源模块 - 基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技术,大电流输出。
高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,耐压力立铺特厚板定制,表面处理:沉金,特点:埋孔。
光电转换模块 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。
背板 - 基材:FR-4,层数:20层,耐压力立铺特厚板直销,板厚:6.0mm,外层铜厚:1/1盎司(OZ),表面处理:沉金。
微型模块 - 基材:FR-4,层数:4层,板厚:0.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:4mils/4mils,特点:盲孔、半导通孔。
通信 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:2.0mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,特点:深色阻焊,多BGA阻抗控制。
数据采集 - 基材:FR-4,层数:8层,北京耐压力立铺特厚板,板厚:1.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:3mils/3mils,阻焊颜色:绿色哑光,特点:BGA、阻抗控制。耐压力立铺特厚板

饱和异型包装板的保护
表面可以放置在水中的饱和异型包装板,木材或罐裂缝制剂中,也可以连续或适当地布置到水中,以使其避免有害。日常清洁,轻轻擦拭扩大使用的是居家生活的可以用干布注重每一个细节的胶合板特殊外观的保护。不断开放的技术,异型包装板产品制造商结合其优势的使用,来确定我们工作中非常重要的位置,今天我们仔细研究这种生产方法。

异形包装板 而胶粘剂的话多用脲醛树脂胶和酚醛树脂胶,前者脂色淡,固化温度低,对各种植物原料如麦秆、稻壳等的异型包装板都有良好胶合效果。
刨花形态是异型包装板质量的决定性因素,因此要制造出合格的刨花,木材加工中剩余物的刨花经再加工可用作芯层,表层刨花主要用采伐或加工中的剩余物专门加工制取。以上就是异形包装板厂家带来的介绍

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产品:泰运板材
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产品价格:议定
包装规格:不限
物流说明:货运及物流
交货说明:按订单