曝光
曝光是指将涂有感光层的PS版置于晒版机工作台上，放好底片，通过曝光 获得一种潜在或可见图像的过程。曝光是一切光化学成像方法的基本过程与主要特征。曝光，曝光模式即计算机采用自然光源的模式，通常分为多种，手动曝光、AE锁等模式。照片的好坏与曝光有关，也就是说应该通多少的光线使CCD能够得到清晰的图像。曝光量由通光时间（快门速度决定），通光面积（光圈大小）决定。
激光直接成像技术
作用
与传统曝光的差别：1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细
优势：1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率
LDI机
LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。
以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响曝光速率：
1、能量密度 2、数据调变的速度 3、机械机构速度
光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间，曲面玻璃自动化，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。
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