一、X-ray是什么？
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，X-Ray检测，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，X-Ray检测机构，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，X-Ray检测费用，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
X-ray能做什么事？
X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装;
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板;
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷;
X-ray检测技术通过对X-RAY材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、医i疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。
1.可以用来检测某些金属材料及其部件，电子部件或LED部件是否有裂纹，以及是否有异物。
可对BGA、电路板等进行内部检测和分析。
2.对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。
3.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。
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