而说到介电损耗,LCP并不是介电损耗的材料,介电损耗更低的PTFE也适用于高频FCCL,但PTFE与铜箔的结合力差,剥离力差,热收缩率大,影响了使用。而LCP的剥离力和结合力虽不如MPI,但基本上可以做到7~9N左右,可满足基板的使用要求。因此,整体来看,LCP尤其适合用作5G毫米波高频基材。lcp柔性覆铜板
5G手机天线材料的选择除了考虑优异的性能外,成本也占有相当大的比重,LCP由于成本较高,也让很多手机厂商望而却步。目前行业的瓶颈在于:LCP膜树脂以及如何做成薄膜产品。
LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯,lcp柔性覆铜板,一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性,lcp柔性覆铜板价格,高耐化性,高阻气性的特点,属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。
薄膜级LCP--加工成型:LCP有多种成型方式,如注塑、挤出、吹塑,喷涂等。LCP液晶聚合物加工成型一般不需特殊的设备,lcp柔性覆铜板厂家,常规的聚合物加工设备均可利用。但由于LCP液晶聚合物加工温度较高, 故设备选型时因充分考虑其加热系统的能力和设备材质,lcp柔性覆铜板生产商,必须经受得住长时间的高温烘烤。LCP的成型温度高,因其品种不同,熔融温度在300-425℃范围内。LCP熔体粘度低,流动性好。LCP具有的线膨胀系数,尺寸稳定性好。
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(3)溶液浇注成型:LCP 具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、 优异的高频特性和电绝缘性能,使其在高频电路基板得以广泛的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线,因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、 挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产 LCP 树脂,然后溶解 在特殊的溶剂中通过溶液浇注(solvent-cast)成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟溶剂,可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺陷。同时可以成型更加复杂的基材, 且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的 LCP 薄膜制件正在电路板中推广使用。
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