本工艺在现有设备手段情况下，不增加任何设备和设施，实现在单面焊接全厚度根部焊透成型，重点是层焊接（底层焊接）焊接时击穿根部，焊接衬板，焊接前方处形成小孔，使之焊透成型，然后进行各层焊接，也可以底层双面成型后，用埋弧自动焊盖面焊接，其焊缝达到与母材等强度等塑性，确保焊接接头质量。
CO2单面焊背面自由成型原理。
工件开切坡口，两工件之间有一定的间隙，采用小电流在坡口上两边均匀横向摆动，此时由于焊缝的张力大于焊缝的重力，陶瓷焊接衬板，即可双面成型。
可以在焊件上开坡口，先采用焊条电弧焊或手工钨极弧焊进行打底层的焊接，保证根部单面焊双面成形后，再用埋弧焊进行填充层和盖面层的焊接。
埋弧焊单面焊双面成形
即采用较强的焊接电流，将焊件一次焊透，焊接衬板厂家，使金属熔化后在衬垫上冷却凝固而达到背面成形的目的，这种方法可以提高生产率和改善劳动条件。为使焊缝一次焊透且双面成形，必须采用可靠的衬垫来托熔池的液态金属，以防止熔化金属在其自重作用下烧穿。为了保证焊缝质量，衬垫应具备以下性能:在熔池高温作用下能保持自身形状，焊接衬板，以防止烧穿，并与焊件有一定的紧贴力，以防止液态金属从间隙处流失，同时能控制背面焊缝的宽度和余高比较均匀。目前使用的衬垫可分为铜垫、焊剂垫及陶瓷垫等。
接接头埋弧焊时，焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口，开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深，还可以控制熔合比及成形等。正常情况下，埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件，此时须留一定的间隙。一般情况下，板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。
根部封底或根部打底的单面埋弧焊
由于受焊接结构的限制，不易采用双面焊接技术，可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊，然后采用埋弧焊进行焊接，这样可以焊缝能够焊透。
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