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内容摘要：
模块治具
采用材料：
组合方式: 探针 + 架构 + PCB板
接触方式: 焊接, 锁扣
架构方式: 翻盖与压板
作用：
方法保证连接可靠；
探针可以更换；
维修方便；
压板自动调节对BGA的压力，保证压力均匀；
可做到小0.5mm间距；
适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试......
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