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内容摘要：
应用
★ 高压部件的阻燃性粘接
★ 满足阻燃要求的电气和工业应用中的密封
★ 电子元件装配中的接线密封
电气，电子和通讯设备的防水密封
产品说明：解决了集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上.同金属散热块有相同效果
产品用途：应用于VCD解压板,光驱（如Acer宏基光驱的驱动芯片散热），计算机芯片组（chip),Cpu .
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