铜带软连接，搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种行业。 生产原材料 铜材采用国际1.T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间
