TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93K 一般特性: 品名 TLF-204-93K 测试方法 合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融点（℃） 216-220 DSC 测定 焊料粒径（μm） 20-41 激光分析 助焊剂含量（%） 11.9 JISZ3284(1994) 卤素含量（%） 0.1 J
