MHB5070F半导体飞行激光打标机: 产品介绍：该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；电光转换；本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；配备高控温精度的
