单晶硅(多晶硅)金刚石带锯 生产包括切半导体金刚石内圆切割片,切单(多)晶硅棒用超薄环形锯条,超薄圆锯片、金刚石磨轮等。广泛用于晶体切割、石材加工、陶瓷、玻璃、宝石、石墨等行业。环形带锯条采用抗腐蚀和防锈的进口高强不锈钢为基体,选用金刚砂,经多道工序精制而成。可切割12英寸以下的各种单(多)晶硅棒,可直接切出1mm的单晶硅测试片,大大降低单晶硅的消耗,提高了工效和经济效益。切割速度快、切断面光滑