单晶硅（多晶硅）金刚石带锯 生产包括切半导体金刚石内圆切割片，切单（多）晶硅棒用超薄环形锯条，超薄圆锯片、金刚石磨轮等。广泛用于晶体切割、石材加工、陶瓷、玻璃、宝石、石墨等行业。环形带锯条采用抗腐蚀和防锈的进口高强不锈钢为基体，选用金刚砂，经多道工序精制而成。可切割12英寸以下的各种单（多）晶硅棒，可直接切出1mm的单晶硅测试片，大大降低单晶硅的消耗，提高了工效和经济效益。切割速度快、切断面光滑
