TAMURA 无卤锡膏 TLF-204-NH
1、 特长
1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
2) 使用不含卤素的助焊剂。
3) 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
4) 在空气回流曲线条件下能显示良好的回流效果。
5) 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
6) 属于免清洗锡膏，具有良好的可信赖性。
2、 特性
锡膏TLF-204-NH的各项特性，如下表1及表2所示：
表 1
项 目 特 性 试 验 方 法
合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282（1999）
融 点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 25 ~41μm 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284附属书1
助焊液含量 12.0% JIS Z 3284（1994）
氯 含 量 0.0 % JIS Z 3197 (1999)
粘 度 210 Pa.s JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃
表 2
项 目 特 性 试 验 方 法
水溶液电阻试验 1 x 104 Ω˙cm以上 JIS Z 3197（1999）
绝缘电阻试验 1 x 109 Ω 以上 JIS Z 3284（1994附属书3 2型基板
流移性试验 0.20mm以下 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*
溶融性试验 几无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验 70 % 以上 JIS Z 3197（1986） 6.10
铜板腐蚀试验 无腐蚀情形 JIS Z 3197 （1986）6.6.1
锡渣粘性测试 合格 JIS Z 3284(1994)附录12
* 弊司试验方法 （参考数字）
衡鹏企业供应日本田村TAMURA：TAMURA SAC305锡膏TLF-204-MDS/TLF-204-167/TLF-204-93K/TLF-204-
111M/TLF-204-85/TLF-204-49/TLF-204-151/TLF-204-111/TLF-204-SIS/TLF-204-SMY/TLF-204-111、TLF-204-
111A/TLF-204-111M/TLF-204-93/TAMURA TLF-204-93IVT/TLF-204-93S/TLF-204-93F/TLF-204-19A/TLF-204-
19B/TLF-204-153/210/TLF-204-21/TLF-204-21A/TLF-204-29M-2/TLF-204-41/TLF-204-43/TLF-204-49FC/TLF-
204-75/TLF-204F-111ST/TLF-204F-NHS/TAMURA TLF-204-107/TLF-204-107(SH)/TLF-801-17/TLF-204-19B/TLF
-204-43/TLF-206-107/TLF-206-93F/TLF-204-GTS-VR1
