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内容摘要：
（1）可用于COB集成面（线）光源，柔和，无眩光；
（2）良好六面散热性能，确保低光衰；
（3）高尺寸精度，适合发展多晶粒LED封装；
（4）提供内埋孔与盲孔，可增加复杂线路设计的便利性；
（5）低热膨胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性；
（6）环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化
性、高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性；
（7）符合欧盟RoHS规范；
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