国产TKD热敏晶振泰晶TSX热敏晶体 封装尺寸包括1612、2016、2520,包括19.2MHz、26MHz、38.4MHz、76.8MHz等频率,频差低至±10ppm,采用的感温晶体材料和的制造工艺,具有良好的抗冲击、抗振动性能,适用于各种复杂的工作环境