供应-无铅焊锡膏,环保焊锡膏,含产品大图

本产品是为SMT无铅制程配制的焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落，可长时间印

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