（1）可用于COB集成面（线）光源，柔和，无眩光； （2）良好六面散热性能，确保低光衰； （3）高尺寸精度，适合发展多晶粒LED封装； （4）提供内埋孔与盲孔，可增加复杂线路设计的便利性； （5）低热膨胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性； （6）环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化 性、高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性； （7）符合欧盟RoHS规范
