：ALPHA焊锡膏
型号： OM-550 焊膏
合金：HRL1 合金
颗粒尺寸：4 号粉和 5 号粉
包装尺寸：500g 罐装和 30cc 针筒装
无铅：符合 RoHS 指令（2002/95/EC）
卤素含量：完全不含卤素
工作温度：低回流峰值温度~175°C（混合合金工艺为：185°C-195°C）
产品特性：
1优低回流峰值温度~175°C（混合合金工艺为：185°C-195°C）
2异的防未浸润开焊(NWO)性能
3优异的防头枕缺陷(HIP)性能
4与其他低温合金相比，提高 BGA 机械可靠性
5精细印刷/回流能力
6网板寿命长 - 连续印刷 12 小时
7较少的残留物扩散
8在各种封装(BGA，MLF，DPAK，LGA)应用中均有良好防空洞性能
9可在空气或氮气环境中回流
10提高能源效率和成本
