热压硅胶皮 产品介绍： 热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特点的产品，具有优良的热传导性、耐高温、耐压和极高的回弹能力。
产品用途： 1、适用于各类显示屏（TP、TN、TFT、OLED）的热压邦定工艺（FOG、COG、TAB、热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有传导缓冲作用，是温度均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防静电漏电的隔离保护作用。
2、绝缘半导体的热传导。
3、航天器材及高端设备的缓冲、热传导及密封。
产品特点：
1、极高的传热性、耐热性和缓冲性，不给FPC、玻璃等带来损伤。
2、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。
3、极高的恢复力和非粘贴性、表面无粉末、不冒油。
