IBM加强代工业务将压缩晶圆双雄产品均价
据台湾巨亨网报道，CSFB(瑞士信贷第一波士顿)针对 IBM(US-IBM)集中发展12寸晶圆厂一事发表投资研究报告表示，除非半导体需求显著提升，此举将对晶圆代工大厂产品均价形成更大压力。
CSFB相信， IBM为改善旗下微处理器事业获利，将集中发展代工事业，最大化12寸厂产能利用率。 IBM斥资25亿美元兴建的12寸厂，目标产能每月2万片，目前只达到 1/3。新厂将有助于IBM提升0.13微米以下的晶圆代工服务。
CSFB表示，半导体市场走疲，0.13微米技术应用不够广泛， IBM此刻强化12寸厂竞争力，可能会使台积电(2330)、联电(2303)高阶制程均价受到压力，而低阶制程部分，因部分客户将订单自台湾移转到其它规模较小的业者手中，亦蒙受相当下压。