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主营产品:BGA返修台,BGA拆焊台,BGA返修设备,BGA维修设备,光学对位BGA返修台,手机维修BGA返,无铅BGA返修台,热风BGA返修台
公司简介

公司主营:BGA返修台,BGA拆焊台,BGA返修设备,BGA维修设备,光学对位BGA返修台,手机维修BGA返,无铅BGA返修台,热风BGA返修台;主营产品: BGA返修台,BGA拆焊台,BGA返修台检测工具,深圳BGA返修台,风枪,BGA焊台,焊台,风嘴

深圳市鼎华科技发展有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的BGA返修台、BGA返修工具及BGA周边设备制造商,公司以“研发为基础、为核心、服务为保障”,致力打造“的设备、的、的服务”!同时,公司秉承“、诚信、、发展、合作、共赢”的理念,不断吸收借鉴国内外行业发展的经验,大胆开拓,推陈出新,实现了从传统的硬件组合到集成控制的行业二次革命,成为BGA返修行业的拓荒者和领路人!
    
     科技是生产力!在大家的共同努力下,公司有了自已核心的控温技术和多项专利成果,同时,公司的产品覆盖了低、中、高档三大系列,完成了从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;BGA返修台市场拓展到个体维修、工矿企业、教学科研、制造、航空航天等领域,并在国内、国外先后建立完善相应的销售网点和终端服务!
深圳市宝安区沙井镇万丰村大洋田工业区46栋3楼
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