公司主营：晶圆激光划片机、晶圆激光切割；晶圆激光切割机、晶圆激光划片机、晶圆自动切割机、晶圆激光刻号机、晶圆激光刻号装篮机、激光打标机、晶圆激光割圆机
十五年深耕激光设备研发，十五年扎根半导体行业应用，造就了首昂光电深厚的技术沉淀以及的行业视角，我们一直致力于把更好的激光与自动化技术带入半导体行业。
作为国内首批将激光应用于二极管、三极管及可控硅晶圆划切的者，公司技术团队正积极将激光技术应用到更宽广的半导体领域，助力半导体行业走向高端与自主可控。公司已储备大量基础加工技术，正稳步推进一系列拥有自主知识产权的新工艺、新应用，在多个关键制程设备上达到行业水平，完美实现国产化替代。
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