公司主营：锡膏,焊锡膏,助焊膏,AMTECH助焊膏,抗氧化粉；锡膏,无铅锡膏,高温针筒锡膏,半导体锡膏,美国AMTECH助焊膏,无铅抗氧化粉，散热器锡膏，高温锡膏，低温锡膏，锡渣还原粉
特尔佳电子有限公司是新加坡SOLCHEM METAL
INC.在的全资子公司。公司成立于1993年，集研发、生产、销售、技术服务、培训为一体，可为客户建产可靠、、具有较佳经济效益的焊锡系统，提供的产品和完善的技术服务。在和新加坡均有我们的生产基地和R＆D实验室，设备，拥有一批资深的技术，SOLCHEM
METAL INC现已成为电子及其他工业用焊接材料发展迅速的供应商之一，产品得到了富士康、爱美达、金宝等企业的认可。
特尔佳严格施行ISO9001:2000质量体系，生产制程及管理均受到严格监控，从而确保了产量。产品均符合美国QQS-71E.ANSI/J-STD、Bellcore、日本JIS及GB/3131等。
从保护地球村环境和人类的安全出发，各地都在积极发展无铅生产工艺。特尔佳电子有限公司致力于研究、开发及推广无铅焊料，现已大量生产销售非卤素和无铅焊料。
为了满足广大新老客户的需求，我们将进一步挖掘自身潜力，优化产品，完善相关配套服务，推动电子行业的发展。希望能得到广大新老客户的支持和认可，我公司将竭诚为您提供、满意的产品和服务!
苏州工业园区通园路