金属化薄膜电容器
金属膜电容的自愈性是指电容器在缺陷或电1穿的情况下，电容器能自行恢复正常工作的情况就叫自愈性。
这种现象的产生是因为，当金属膜电容的介质出现缺陷或电穿的情况下，击穿点或缺陷位置的金属化镀层会在电弧作用下，
相应位置的金属化镀层瞬间挥发，使的电容器的两极再次形成短路，恢复正常的工作。这也就是金属膜电容会具有自愈性的原因所在。
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金属化薄膜电容器
金属膜电容的自愈性是指电容器在缺陷或电1穿的情况下，电容器能自行恢复正常工作的情况就叫自愈性。
这种现象的产生是因为，当金属膜电容的介质出现缺陷或电穿的情况下，击穿点或缺陷位置的金属化镀层会在电弧作用下，
相应位置的金属化镀层瞬间挥发，使的电容器的两极再次形成短路，恢复正常的工作。这也就是金属膜电容会具有自愈性的原因所在。
探索薄膜电容的应用
薄膜电容又称CBB电容，它有聚膜和聚酯膜两种介质分类，聚膜的特性是高频损耗极低、电容量稳定性很高、负温度系数较小、绝缘电阻极高、介质吸收系数极低、自愈性好、介电强度,如CBB11,CBB13,CBB21,CBB62,CBB81等。薄膜电容器可以储存电荷，具有隔断直流的作用当把薄膜电容器的两个极板分别接到直流电源的正，负极上时，正负电荷就会集聚在薄膜电容器的两个电极板上，在两个极板间形成电压。CBB21是金属化，环氧树脂封装，应用用途很广；CBBS适用于彩电S校正电路；CBB13是金属箔式的，适用于高频和脉动电路；CBB81是由膜或箔式串联结构，环氧树脂封装、CBB81B双金属膜箔式串联结构、CBB81C是双面金属化串联结构，这三款都适用于高压、高频、大电流场合。
安规电容的有哪些特性
一般状况下ESR/ESL越低安规电容器就越高i档。虽然人们普遍认为cbb电容器是解决噪声相关问题的灵丹妙药，但是cbb电容器的价值并不于此。其间ESR的凹凸与电容器的容量、电压、频率及温度都有干系，当额外电压固守时，容量愈大ESR愈低。有人惯用将多颗小电容并接成一颗大电容以下降阻抗。但若考虑电容接脚焊点的阻抗，以小并大不见得必定会有收获。反之，当容量固守时，选用高WV额外电压的种类也能下降ESR；故耐高压电容的确好处多多。频率的影响：低频时ESR高、高频时ESR低；当然高温也会形成ESR的提升。
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