小型激光打标机制造商
“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热
小型激光打标机制造商
小型激光打标机制造商
“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生'热损伤'作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。064um的固体激光器，采用灯作为能量源（激励源），ND：YAG(Nd:YAG激光器。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
半导体型
其发光源采用的是半导体列阵，所以光转换效率非常高，达到40%以上；热耗损低，无需单独配备冷却系统；耗电少，1800W/H左右。整机性能非常稳定，属于免维护产品，整机免维护时间可达到150000小时，相当于10年免维护，没有灯的更换，无耗材。防止灰尘污染电源和激光头的光纤接入口在未与光纤连接的状态下，必须安装随系统提供的保护盖，防止外部灰尘污染内部光学元件。
基础配置及技术规格：
型号项目 CCC-DP50
激光器 CCC-DP50（相干激光模块）
扫描振镜 YAG-16mm镜片
聚焦透镜 1064-110
Q开关 英国Gooch & Housego
控制软件激光标记软件for Windows98/2000/XP
冷却系统 水冷
工作方式 静态标记字体 50种以上的标准字体，并特殊设计手写字体输入功能
输入电源 220V AC 50Hz
激光输出功率 0-50W
激光打标机
打标频率0.5－50KHZ
整机功率 1500W
打标线宽 0.02mm
标刻深度 ≤3毫米（视材料可调）标刻速度 ≤7000㎜/s
小字符 0.2mm
打标范围 标准：110mm×110mm备 注 精密三维升降操作台
改革开放以来，激光技术获得了发展的机遇。20多年来，面向应用，面向世界，面向未来，激光科技事业取得了的进步，涌现出一批水平的成果，为迈向21世纪 打下了坚实的基础。
1980年5月，分别在上海、北京举行了一次国际激光会议，与会代表218人（国外66人），宣读113篇报告（国外65篇），同志亲切接见了与会中外代表。1983年在广州和1986年在厦门又举行了第二次、第三次国际会议，改变了我国的激光技术多年来封闭运转的局面，开始走向世界。打标机具体注意事项一、激光打标机应尽可能在无尘、10℃-35℃的环境中使用，保持光学器件干燥、无尘。一大批年轻科技人才出国进修，其中相当一部分优人才学成归国。
新型激光器 两种高功率连续波化学激光器，3.8微米的氟激光器（DF）和1.315微米短波长氧碘激光器（COIL），均取得突破性进展，功率和光束质量仅次于美国，达到当前国际水平。 X射线激光方面，碰撞机制的类锗软X射线激光（波长为23.2纳米和23.6纳米）达到增益饱和并具有近衍射极限的光束质量，居水平；复合泵浦X射线激光研究获得一系列国际 报道的新谱线，并向短波长推进到4.68纳米。关于避免结露防止激光晶体及LD腔面结露禁止激光器系统在高湿度环境下工作，客户应确保环境湿度小于60%。自由电子激光器和多波长可调谐激光也取得了可喜进展。
4.牌新晶体走向世界 我国发明的BBO、LBO晶体，以及KTP、钛宝石等晶体以优异的质量在国际市场享有盛誉并占有一定的份额。
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