smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点：1、SMT加工工艺印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏异常,其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、SMT加工工艺电路板在印刷机内的固定夹持松动.6、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、SMT加工工艺焊锡膏
PCBA来料加工
smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点：1、SMT加工工艺印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏异常,其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、SMT加工工艺电路板在印刷机内的固定夹持松动.6、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。
pcba设计加工请注意您的电源流向，好的PCB电源 流向是清晰的，明确的，始终建议您的电源和地平面的放置防于内电层，特别是高速信号板 ，同时保证对称平面，有利于我们的板子不易变形，对于IC供电电源，建议您采用公共通道，不予与使用菊花链形式电源，焊盘出线，始终建议您的出现不要出现斜对角，横向出现，其目的在于焊接元器件时，不易出现滑落。
pcba加工锡珠产生的原因及处理方法锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。
SMT与PCBA贴片都是一种电子组装技术，它们在工艺流程上都是一样，都是将PCB裸板经过印刷、贴装、回流焊接等工序，完成对电路板的组装焊接。但SMT与PCBA贴片又有所区别。SMT其实也称为来料加工，由委托方提供物料，SMT加工厂则是负责将委托方提供的物料进行加工。而PCBA贴片，可称为包工包料，委托方只需提供相关的资料文件，PCBA贴片厂则帮助购买相应的物料，然后进行贴片加工。
（作者： 来源：）
