激光焊接机的特点：
平底光斑，光斑大，能量均匀分布；
gao效率设计，输出功率高，光束质量好，减少电力消耗，降低使用成本，延长使用寿命；
可以通过同时2路光学系统(分时系统),提高生产效率(选配)；
通过触摸屏可自由进行操作(无需PC即可实时监控设备的设定和运行状态)；
gao效的能量转换率、极高的功率密度、高功率输出以及的稳定性；
激光加工
激光焊接机的特点：
平底光斑，光斑大，能量均匀分布；
gao效率设计，输出功率高，光束质量好，减少电力消耗，降低使用成本，延长使用寿命；
可以通过同时2路光学系统(分时系统),提高生产效率(选配)；
通过触摸屏可自由进行操作(无需PC即可实时监控设备的设定和运行状态)；
gao效的能量转换率、极高的功率密度、高功率输出以及的稳定性；
设备体积小巧，结构紧凑、模块化；
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。它主要应用于飞机大蒙皮的拼接以及蒙皮与长桁的焊接,以保证气动面的外形公差。
全自动激光焊接机
产品介绍：
全自动激光焊接机是应用激光器产生的波长为1064nm的脉冲激光经过扩束、反射、聚焦后辐射加工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过数字化jing确控制激光脉冲的宽带、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池，从而实现对被加工件的激光焊接，完成传统工艺无法实现的精密焊接。激光焊机激光焊机焊接有两种基本模式:热导焊和深熔焊，前者所用激光功率密度较低(105~106W/cm2)，工件吸收激光后，仅达到表面熔化，然后依靠热传导向工件内部传递热量形成熔池。
激光焊机
激光焊机焊接技术是一种高新技术，由于其独有的特点，特别适合在传感器密封焊中使用，国外许多生产传感器的厂家均利用激光焊接工艺生产传感器，而国内采用此工艺的厂家不多，主要是一些生产jun用传感器产品的厂家和部分科研机构在采用此种工艺，且采用国外激光焊接机的较多。国内激光焊接机在性能上已和国外产品相差不远，完全可以胜任国内生产传感器的工艺要求，但价格是国外同类产品的1/3-1/5。激光焊机对冻水温度要求通常在15-22℃之间，对冻水精度要求通常为±1K或±2K。
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