小型球型矩阵封装Tiny-BGA它与BGA封装的区别
它减少了芯片的面积，可以看成是超小型的BGA封装，但它与BGA封装比却有三大进步：由于封装本体减小，可以提高印刷电路板的组装密集度；芯片与基板连接的路径更短，减小了电磁干扰的噪音，能适合更高的工作频率；具有更好的散热性能。
微型球型矩阵封装mBGA。它是BGA的改进版，封装本体呈正方形，占用面积更小、连接短、电气
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小型球型矩阵封装Tiny-BGA它与BGA封装的区别
它减少了芯片的面积，可以看成是超小型的BGA封装，但它与BGA封装比却有三大进步：由于封装本体减小，可以提高印刷电路板的组装密集度；芯片与基板连接的路径更短，减小了电磁干扰的噪音，能适合更高的工作频率；具有更好的散热性能。
微型球型矩阵封装mBGA。它是BGA的改进版，封装本体呈正方形，占用面积更小、连接短、电气性能好、不易受干扰，所以这种封装会带来更好的散热及超频性能，但制造成本极高。
插入式封装主要针对中小规模集成电路编辑引脚插入式封装。
此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径、间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面，从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装形式(Single ended)、引脚在两端的封装形式(Double ended)和引脚矩阵封装(Pin Grid Array)。
引脚在一端的封装形式大概又可分为三极管的封装形式和单列直插封装形式。
典型的三极管引脚插入式封装形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信号放大和电源稳压。
Z形双列直插式封装
ZIP它与DIP并无实质区别，只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为2.54mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP与ZIP外形一样，只是用陶瓷材料封装。收缩型双列直插式封装SKDIP。
形状与DIP相同，但引脚中心距为1.778mm小于DIP(2.54mm)，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。
表面贴装型
PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作小一些，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装形式。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数，以多层陶瓷基材制作的封装已经实用化。
有机管引脚矩阵式封装OPGA。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。
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