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PCB生产中图形转移造成的孔壁镀层空洞的原因

图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞，具体产生的原因如下：

（1） 前处理刷板：刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀上铜，从而产生孔口环状空洞。其明显的特征是孔口的铜层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。所以要通过做磨痕测试，控制刷板压力。

（2）孔口残胶：在图形转移工序对工艺参数的控制非常重要，因为前处理烘干不良、贴膜的温度、压力的不当都会造成孔口的边缘部位出现残胶而导致孔口的环状空洞。也有一种气泡是来源于基材上面的气泡，这种气泡是由于基材储存时间过长或者基材本身就是不合格产品，这种基材对于生产出来的线路板是不合格的。其明显的特征是在孔内的铜层厚度正常，单面或双面孔口处呈现环状空洞，一直延伸到焊盘，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。

（3）前处理微蚀：前处理的微蚀量要严格控制，尤其要控制干膜板的返工次数。震荡器和摇摆:震荡器和摇摆的失控会造成环状的空洞，这主要是由于孔内的气泡未能排除，以高厚径比的小孔板为明显。主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄，返工过多会造成全板孔内的铜层减薄，而终产生孔内中部的环状无铜。其明显的特征是孔内全板镀层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。

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影响电路板曝光成像质量的因素有哪些？

电路板厂影响曝光成像质量的因素：

(1 )光源的选择：在电路板厂任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲钱。家用灯具电路板现在家庭装修安置的情景灯处处都彰显了低炭环保的超前理念。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果佳。国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310 ~440nm，是干膜曝光较理想的光源。

(2)曝光时间的控制：在辑光过程中，干膜的光聚合反应并非一见光就完成反应，而是需要一定的曝光时间。所有让你追求的灯具里面少不了PCB电路板，印制电路板是支撑元器件的骨架，连通电信号的管道。进行充分的反应：当曝光不足时，由于单体聚合的不，在显影过程中，胶膜溶涨变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至月嫌，在电镀前处理或电被过程中，膜起翘、渗镀、甚至脱落。

当曝光过度时会造成难于显影，胶膜发脆，留下残胶等弊病；不正确的曝光将产生图像线宽的偏差，过量的曝光会使图形电镀的线条变细，使印制蚀刻的线条变粗，反之，曝光不足使图形电镀的线条变粗，使印制蚀刻的线条变细。