技术特点
1）该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医i疗用品等产品的点胶应用而设计；
2）本系列点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠，设计精简，适用于多规格的电路板、基材；
3）配备简单的友好型操作软件，确保系统稳定可靠。双Z轴，双头点胶，轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品；
4）适用于多规格的电路板、基材；
底部填充
全自动双组份点胶系统
技术特点
1）该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医i疗用品等产品的点胶应用而设计；
2）本系列点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠，设计精简，适用于多规格的电路板、基材；
3）配备简单的友好型操作软件，确保系统稳定可靠。双Z轴，双头点胶，轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品；
4）适用于多规格的电路板、基材；
底部填充工艺对精密点胶机的性能要求：
一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的精密点胶机设备必须要具有热管理功能。
二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要通过上面孔来进行点胶操作。
如何控制点胶机？
随着工业的发展，分配器变得越来越受欢迎。点胶机行业主要包括：家用产品，汽车领域，底盘柜，钣金，过滤器，电子产品，照明，散热器，航空航天等。影响点胶机点胶的主要因素有哪些：
气动分配器控制电磁阀的打开/关闭，以调整分配时间的长度。减压阀可以调节储气罐中的压力。分配时间的长短和储气罐中的压力将直接影响胶水。液滴的体积和形状。
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