金铂饰电镀为您介绍：典型技术
纯金电镀主盐为K[Au(CN)2]，属微qing工艺。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性线路板镀金。白钢电镀有Pd（60）Ni（40）和Pd
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金铂饰电镀为您介绍：典型技术
纯金电镀主盐为K[Au(CN)2]，属微qing工艺。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性线路板镀金。白钢电镀有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。
纳米镍应用纳米技术研发的环保型产品，能完全取代传统qing化镀铜预镀和传统化学镍，适用于铁件、不锈钢、铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、钛等等，挂镀或滚镀均可。
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