昆山锐钠德电子科技有限公司铸就了 一支 高素质的化队伍，能多层次为广大客户提供生产、研发制程中的解决方案！ 物流，交货快捷！在树立了良好的形象。是焊锡行业的。在此承蒙社会各界特别 是广大用户的支持和厚爱，通过不懈的努力取得了一定的成就。对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削减50~80%。公司将改革单一销售点
S70G-Type4
昆山锐钠德电子科技有限公司铸就了 一支 高素质的化队伍，能多层次为广大客户提供生产、研发制程中的解决方案！ 物流，交货快捷！在树立了良好的形象。是焊锡行业的。在此承蒙社会各界特别 是广大用户的支持和厚爱，通过不懈的努力取得了一定的成就。对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削减50~80%。公司将改革单一销售点格局，进一步完善 营销和服务网络系统，售前、售中、售后、定时、、定员的服务，蓬勃发展。以丰硕的经营之 果与浓厚情谊欢迎新老客户洽谈合作。
千住锡膏是日本千住金属工业株式会社生产的产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。
主要型号：
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上度高，在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。
有铅锡膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10，无卤素锡膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏背景
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。
千住金属产品
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于SMT工艺中，可以应用于从标准尺寸的组件（如0603芯片）到精细间距元件（如0.5mm间距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。
（作者： 来源：）
