塑封黑体开"锡花"。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
"爬锡"。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电"桥"，电镀时只要电析金属搭上"桥"，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
清扫是指擦去设备上的灰尘与
卷发棒电镀加工厂
塑封黑体开"锡花"。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
"爬锡"。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电"桥"，电镀时只要电析金属搭上"桥"，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
清扫是指擦去设备上的灰尘与污物。灰尘和污物会引起设备磨损、阻塞、泄漏、动作失灵、通电不良和精度下降，进而引发设备的突发故障，导致产量下降。
设备清扫不仅要清扫电镀设备表面，而且要擦净电镀设备的每个角落，使设备的磨损、松动、伤痕、变形、裂纹、温升、振动、异音等潜在的缺陷表面化，以便及时对所发现的这些问题进行妥善处理。
设备清扫并不单纯是为了干净，更重要的是通过对设备各个角落的清扫、抚摸、观察，使设备的潜在的缺陷、损坏、温度、声音等异常情况易于发现。
电镀厂对于电镀也会采取一定的措施，首先是预防方法：在靠近阳极的槽壁竖块耐温玻璃或塑料板，起到隔断阳极板与槽衬的接触，减轻腐蚀机会。补救方法：在铁质外壳槽的液位以下3～5cm处钻个声l～1．5mm的小孔，当内衬铅槽损坏时，镀铬溶液即会由此射出，通过这一信号即可知道内衬槽已损坏，可当即进行修复，从而可以避免更大事故的发生。铅质加温管的渗漏原因及预防方法。
电镀利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少的外层亦为电镀。 此外，电镀厂在向工件射击过程中不可避免地会与结合的蒸汽原子和电子发生碰撞，从而导致离子产生非定向散射。因此，在高压直流电场中阴极位置的工件，无论是在阳极位置面对蒸发源的表面，还是背面，无论是暴露的表面，还是孔和槽，都可以镀离子。
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